2024亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA)

   日期:2024-09-27     浏览:58     状态:状态
展会日期 2024-11-06 至 2024-11-08
展出城市 深圳市
展出地址 深圳市宝安区福海街道展城路1号
展馆名称 深圳国际会展中心(宝安新馆)
主办单位 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会 励展博览集团
展会说明
 展会简介
NEPCON ASIA(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。  
 
NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
 
NEPCON ASIA 2023将于2023年10月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。多展同期,八馆联动联袂打造电子行业超级展览盛宴。
 
NEPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。
 
此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络

展品范围

贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件   
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂

联系方式

 

励展博览集团
参展咨询,请联系
徐乙冰 先生 电话:021 2231 7051 传真: 021 2231 7181 邮箱:bruce.xu@rxglobal.com
参观咨询,请联系
孙梅 女士 电话: 400 650 5611 传真: 010 8518 8016 邮箱:mei.sun@rxglobal.com
联系方式
联系人:徐乙冰
电话:
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